PSA是一種新的氣體分離技術,自60年代末70年代初在國外開始使用,其原理是利用分子篩對不同氣體分子“吸附”性能的差異而將氣體混合物分開。它是以空氣為原料,利用一種碳分子篩對氮和氧的選擇性吸附的性能把空氣中的氮和氧分離出來.當有壓力時,碳分子篩吸附氧而生產氮氣,當吸附塔中的壓力釋放時,碳分子篩釋放氧氣獲得再生,如此反復循環,變壓吸附制氮機,獲得連續穩定的氮氣,這就是PSA技術。
衡量制氮機主要有三個標準:純度,壓力,流量。制氮機在使用一段時間后,如果想保持同樣壓力和純度的情況下繼續制氮,就只有降低流量,這是因為制氮機的核心部件碳分子篩和膜組對空氣潔凈度要求比較高,因此空壓機后面都安裝有過濾器組,使用一段時間后過濾器組中的濾芯會堵塞,效率降低,使得壓縮空氣壓降嚴重,制氮主機的效率降低,產氮量下降。這時就需要及時更換濾芯。一般工業制氮機濾芯更換周期為8000小時左右,或者根據過濾器組壓差表指示更換濾芯即可。
制氮機在電子行業中的應用
1、SMT行業應用:充氮回流焊及波峰焊,用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,蚌埠制氮機,提高焊接潤濕性,加快潤濕速度減少錫球的產生,化工制氮機,避免橋接,減少焊接缺陷,得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
2、半導體硅行業應用:半導體和集成電路制造過程的氣氛保護,清洗,化學品回收等。秋月制造了用于半導體硅行業的專用變壓吸附制氮機,高壓制氮機,成功的取代了液氮,該系統在香港已無間歇運行。
3、半導體封裝行業應用:用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機,實現了有效的價值提升。四。電子元器件行業應用 用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環節。
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